三星芯片铸造曝光计划随后是6纳米5纳米和4纳米

去年10月，三星的芯片工厂正式开始使用7LPP（7纳米低功率+）制造工艺生产芯片，并且从那时起就没有放慢制造技术的速度。
该公司计划在2019年末开始采用先进的6LPP技术（6纳米低功率+）开始批量生产芯片。
此外，该公司还宣布推出首款5LPE SoC（5nm低早期功率），并表示将在未来几个月内完成4LPE工艺（4nm低早期功率）的开发。
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三星三星旗舰店
由于DRAM和NAND的价格较低，三星的整体半导体业务收入在第二季度下降至16。
9亿韩元（143。
2亿美元）和营业收入3。
40亿韩元（28。
77亿美元）。
三星表示其内存业务疲软，但代工业务强劲。
据三星称，其合约制造部门对采用10LPP / 8LPP技术制造的移动SoC以及采用14LPx / 10LPP工艺制造的移动，HPC，汽车和网络产品有强烈需求。
一般而言，三星芯片工厂使用最先进的FinFET工艺技术生产许多高质量的产品。
今年晚些时候，三星将开始使用6LPP工艺技术进行芯片生产，该技术已经回到了之前的路线图。
三星的6LPP是三星7LPP的改进版本，提供更高的晶体管密度（密度提高10％）和更低的功耗。此外，6LPP为希望开发新IP的客户提供智能结构支持。
开发三星7LPP生产技术的下一步是5LPE制造工艺。
与6LPP相比，这在能耗，性能和面积方面提供了更多优势。三星计划在今年晚些时候推出使用5LPE技术的第一批芯片。2020年上半年的总结。